Building Filters
Seoul, Südkorea
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Die Defektinspektion in der Halbleiter-Metrologie umfasst Systeme und Prozesse zur Erkennung, Klassifizierung und Quantifizierung von Defekten auf Wafern, Masken und Bauteilen. Optische, Elektronenstrahl- oder Streulicht-basierte Werkzeuge messen Defektgröße, -dichte und -position zur Verbesserung der Ausbeute und Ursachenanalyse. Die Geräte müssen Reinraum-, Vibrations- und ESD-Anforderungen erfüllen und integrieren oft Bildverarbeitung, Klassifizierungssoftware und Datenanalyse für die Produktionsüberwachung.
Prüfen Sie Zustand von Detektoren und Optik, Auflösungs- und Empfindlichkeitsspezifikationen, kompatible Wafergrößen, Software- und Firmwarestände, Wartungs- und Kalibrierhistorie sowie Verfügbarkeit von Ersatzteilen und Serviceverträgen.
Verwenden Sie klimatisierten, vibrationsgedämpften Transport mit kundenspezifischer Verpackung, ESD-Schutz und Stoßaufzeichnern. Koordinieren Sie Demontage/Wiederaufbau mit dem Lieferanten oder zertifizierten Technikern und versichern Sie die Sendung.
Tägliche Überprüfung von Optik und Sauberkeit, Überwachung von Vakuum oder Pumpen falls vorhanden, regelmäßige Software-Backups. Jährliche Kalibrierung durch OEM oder akkreditiertes Labor, Verbrauchsmaterialien laut Hersteller austauschen und Serviceaufzeichnungen führen.