gebrauchte Halbleiter in Gyeonggi-do, Südkorea

PROBER MP2000

• Hersteller: PROBER

2006 DNS SU-3000

• Hersteller: Dainippon Screen
• Modell: SU-3000

Wafergröße: 12

VERTEQ SUPERCLEAN 1600

• Hersteller: Verteq
• Modell: SUPERCLEAN 1600

2006 DNS SS-3000-A

• Hersteller: Dainippon Screen
• Modell: SS-3000

Wafergröße: 12"

KLA_TENCOR CI T1X0

• Hersteller: KLA_TENCOR

Prozess: CI T1X0 | Versand: EXW

AMAT SEMVision

• Hersteller: Amat
• Modell: Semvision

Wafergröße: 12" | Versand: EXW

2005 AXCELIS ES3

• Hersteller: Axcelis
• Modell: ES3

Wafergröße: 12"

KLA-TENCOR P 12

• Hersteller: KLA-Tencor
• Modell: P-12

2009 DNS SU-3000

• Hersteller: Dainippon Screen
• Modell: SU-3000

Wafergröße: 12" | Prozess: Reiniger | Versand: EXW

2012 Plasma Therm, VERSALINE, ICP-RIE Ätzer

• Hersteller: Plasma-Therm
• Modell: VERSALINE

Seriennummer.: N/A | Menge: 1 | Ausstattungsdetail: ICP-RIE-Ätzer | Ausrüstung: ICP-RIE-Ätzer | Beschreibung: Wafer 200mm (Max)

K&S, Maxum plus, Drahtbonder

• Hersteller: Kulicke & Soffa
• Modell: MAXUM PLUS

Seriennummer.: N/A | Menge: 1 | Ausstattungsdetail: Drahtbinder | Ausrüstung: Drahtbinder

1995 AMAT, P5000, PECVD (2Kammer)

• Hersteller: Amat
• Modell: P5000

Seriennummer.: 4267 | Menge: 1 | Ausstattungsdetail: PECVD | Ausrüstung: PECVD

1997 AMAT, P5000, PECVD (3Kammer)

• Hersteller: Amat
• Modell: P5000

Seriennummer.: 4420 | Menge: 1 | Ausstattungsdetail: PECVD (3Kammer) | Ausrüstung: PECVD | Beschreibung: 3Kammer (Gas O2, CF4, SiH4, GeH4, N20, N2)

2010 ASM, AD830, Die Bonder

• Hersteller: ASM
• Modell: AD830

Seriennummer.: AD830-04312-2799 | Menge: 1 | Ausstattungsdetail: Die Bonder | Ausrüstung: Die Bonder | Beschreibung: Chipgröße 150X150~1500X1500um, Wafer 6"~8"

2014 Shibuya, DB250, Flip-Chip-Bonder

• Hersteller: Shibuya

Seriennummer.: CAL1152 | Menge: 1 | Ausstattungsdetail: Flip-Chip-Bonder | Ausrüstung: Flip-Chip-Bonder | Beschreibung: 240x100mm, Wafer 12"