Seriennummer.: N/A | Menge: 1 | Ausstattungsdetail: Mikrowellenascher | Ausrüstung: Mikrowellenascher | Beschreibung: Wafer 100~300mm
Plasmaätzen (Trockenätzen) nutzt ionisierte Gase und HF-Leistung, um Materialien von Wafern hochpräzise zu entfernen. Die Systeme kombinieren Vakuumkammern, Gasversorgung, HF-/Mikrowellenquellen und Wafer-Handling, um anisotrope oder selektive Ätzprofile für Halbleiter, MEMS und Spezialmaterialien zu erzeugen. Werkzeuge unterscheiden sich in Kammergröße, Durchsatz und Chemie (RIE, ICP) und erfordern enge Kontrolle von Gasfluss, HF-Anpassung und Vakuumreinheit.
Achten Sie auf Kammerzustand, Verschleiß von Elektroden und Einlagen, Zustand der HF-Generatoren, Betriebsstunden der Vakuumpumpe, Kalibrierung der MFCs, vorhandene Prozessrezepte und Wartungshistorie.
Gasleitungen spülen und isolieren, ölgefüllte Pumpen entleeren oder sichern, empfindliche Teile entfernen oder befestigen, Anschlüsse abkappen und das Gerät fachgerecht riggen sowie wenn möglich klimatisiert transportieren.
Regelmäßige Kammerreinigung, Austausch von Einlagen und Elektroden, Wartung der Vakuumpumpe, Kalibrierung von MFCs und Drucksensoren, Überprüfung der HF-Anpassung und Dichtigkeitstests.