gebrauchte bonders

EVG, EVG520, Wafer-Bonder

• Hersteller: EVG

Seriennummer.: N/A | Menge: 1 | Ausstattungsdetail: Wafer Bonder | Ausrüstung: Wafer Bonder | Beschreibung: N/A

2010 ASM, AD830, Die Bonder

• Hersteller: ASM
• Modell: AD830

Seriennummer.: AD830-04312-2799 | Menge: 1 | Ausstattungsdetail: Die Bonder | Ausrüstung: Die Bonder | Beschreibung: Chipgröße 150X150~1500X1500um, Wafer 6"~8"

2015 EVG, EVG510, Wafer Bonder

• Hersteller: EVG
• Modell: 510

Seriennummer.: S170132 | Menge: 1 | Ausstattungsdetail: Wafer-Bonder | Ausrüstung: Wafer-Bonder | Beschreibung: N/A

2014 Innotech, INT-WFB-001, Wafer Film Bonder

• Hersteller: Innotech

Seriennummer.: N/A | Menge: 1 | Ausstattungsdetail: Wafer Film Bonder | Ausrüstung: Wafer Film Bonder | Beschreibung: Temperaturbereich 150~200℃, bis zu 8 Zoll

2016 Bright Lux Automation 佑光, DB8080WF, Die Bonder

• Hersteller: Bright Lux Automation 佑光

Seriennummer.: DB8080-12-002 | Menge: 1 | Ausstattungsdetail: Die Bonder | Ausrüstung: Die Bonder | Beschreibung: Windows XP, Wafer 3.5x3.5mil~100x100mil

Shinkawa, SPA-300, IC-Stanzgerät

• Hersteller: Shinkawa
• Modell: SPA-300

Seriennummer.: C4-55152 | Menge: 1 | Ausstattungsdetail: IC-Die Bonder | Ausrüstung: IC-Die Bonder | Beschreibung: N/A

2015 JUNG KWANG ENG, JKHB-2020, Heißbonder

• Hersteller: Jung

Seriennummer.: 150727001 | Menge: 1 | Ausstattungsdetail: Hot Bonder | Ausrüstung: Hot Bonder | Beschreibung: N/A

Shinkawa, SPA-300, IC-Stanzgerät

• Hersteller: Shinkawa
• Modell: SPA-300

Seriennummer.: C4-57918 | Menge: 1 | Ausstattungsdetail: Die Bonder | Ausrüstung: IC-Die Bonder | Beschreibung: N/A

2010 ROSWIN, SUPER120H, Stanzbieger

• Hersteller: ROSWIN

Seriennummer.: BS100600152F | Menge: 1 | Ausstattungsdetail: Die Bonder | Ausrüstung: Die Bonder | Beschreibung: Matrizengröße 3~150mm

Renfert Basic Master fine Blasting Unit

• Hersteller: Renfert

Precision and premium: technology at the highest level. | Capacity of tanks: 1000 ml each

dage 2400

• Hersteller: Nordson DAGE

Typ: 2400 | Inhalt: 1 Stück | Gewicht: 150000 g | Maße: 800×600×800mm

Semi-Auto-Rigid-Box-Ecke-Klebmaschine Hard-Bond-Karton-Box-Making-Maschine MF-TJ40

• Hersteller: Maufung

Herkunftsort: China | Zertifizierung: CE | Min bestellmenge: 1 Satz | Preis: USD/ RMB/EUR | Verpackung informationen: Holzpaket für die Ausfuhr | Lieferzeit: 7-15 Tage | Zahlungsbedingungen: T/T | Versorgungsmate...

IGUS 117.1.12PZ

• Hersteller: Igus

Viscom XM-Bond LR Modul Gebraucht 126.238.B.57

• Hersteller: Viscom

Artikel-nr.: 126.238.B.57 | Artikelzustand: Gebraucht | Versand: Express-Versand möglich | Garantie in monaten: 12 | Lagerbestand: 1 | Gebrauchsspuren: Keine Gebrauchsspuren | Hersteller: Viscom | Gewicht: 12.78 ...

PlasmaBeam Quattro

Gewicht: ca. 1 kg | Kabellänge: 2 x 3 m | Behandlungsbreite: max. 32 mm | Frequenz: 40 kHz | Eingangsdruck: 5 – 8 bar | Gasverbrauch: ca. 8 m3 / h | Spannungsversorgung: 100-240 VAC