gebrauchte Unterstützende Ausrüstung (Halbleiter) in Südkorea

2010 TEL INDY PLS

• Hersteller: Tokyo Electron - TEL

Wafergröße: 12 | Versand: EXW

PROBER MP2000

• Hersteller: PROBER

VERTEQ SUPERCLEAN 1600

• Hersteller: Verteq
• Modell: SUPERCLEAN 1600

2005 AXCELIS ES3

• Hersteller: Axcelis
• Modell: ES3

Wafergröße: 12"

MPD MSP-2300XPI

• Hersteller: MPD

Wafergröße: 12" | Details: Wafer-Abscheidung | Sendung: EXW

1992 DISCO DFG-82IF

• Hersteller: Disco
• Modell: DFG-82IF8

Prozess: Rotierende Flachschleifmaschine

TEL 303I

• Hersteller: Tokyo Electron - TEL
• Modell: 303I

Wafergröße: 12" | Type of drive: EXW

TEL INDY PLS

• Hersteller: Tokyo Electron - TEL

Wafergröße: 12 | Versand: EXW

1998 NICOLET MAGNA 560 FT-IR

• Hersteller: Nicolet
• Modell: MAGNA 560 FT-IR

Versand: EXW

SEMITOOL WST305M

• Hersteller: Semitool
• Modell: WST305M

Prozess: Cu PLTNG | Wafergröße: * | Versand: EXW

LEICA Reichert-Jung,Kensington 300901

• Hersteller: Leica

Prozess: Wafer-Inspektionsmikroskop | Wafergröße: * | Versand: EXW

HP 4145B

• Hersteller: HP
• Modell: 4145B

Prozess: HALBLEITERPARAMETER | Wafergröße: * | Versand: silver

LEICA Reichert-Jung,Kensington 300901

• Hersteller: Leica

Prozess: Wafer-Inspektionsmikroskop | Wafergröße: * | Versand: EXW

LEICA AG KENSINGTON 300901

• Hersteller: Leica
• Modell: KENSINGTON 300901

Prozess: Wafer-Inspektionsmikroskop | Wafergröße: * | Versand: EXW

LEICA AG KENSINGTON 300901

• Hersteller: Leica
• Modell: KENSINGTON 300901

Prozess: Wafer-Inspektionsmikroskop | Wafergröße: * | Versand: EXW