Building Filters

Shinkawa, SPA-300, IC-Stanzgerät
- Hersteller: Shinkawa
- Modell: SPA-300
Seriennummer.: C4-55152 | Menge: 1 | Ausstattungsdetail: IC-Die Bonder | Ausrüstung: IC-Die Bonder | Beschreibung: N/A
Suwon, Südkorea
Shinkawa, SPA-300, IC-Stanzgerät
- Hersteller: Shinkawa
- Modell: SPA-300
Seriennummer.: C4-57918 | Menge: 1 | Ausstattungsdetail: Die Bonder | Ausrüstung: IC-Die Bonder | Beschreibung: N/A
Suwon, Südkorea
ASM, AD830, Die Bonder
- Hersteller: ASM
- Modell: AD830
Seriennummer.: N/A | Menge: 1 | Ausstattungsdetail: Die Bonder | Ausrüstung: Die Bonder | Beschreibung: Chipgröße 150x150~1500x1500um, Wafer 6"~8"
Suwon, Südkorea
