Seriennummer.: CAL1152 | Menge: 1 | Ausstattungsdetail: Flip-Chip-Bonder | Ausrüstung: Flip-Chip-Bonder | Beschreibung: 240x100mm, Wafer 12"
Flip-Chip-Bonder sind Halbleiter-Montagesysteme, die dies ohne Drahtverbindungen mit leitfähigen Bumps auf Substrate setzen und so dichte Interconnects ermöglichen. Sie führen präzise Die-Ausrichtung, thermo-kompressionelle oder Ultraschall-Bondingvorgänge sowie oft Underfill-Auftrag und Inspektion durch. Eingesetzt in IC-, Sensor- und Leistungspaketierlinien unterscheiden sich Anlagen in Durchsatz, unterstützter Diespannweite, Prozessart und Software-/Vision-Funktionen.
Prüfen Sie Ausrichtungsgenauigkeit, Zustand des Bondkopfs, Heizung/Kühlung, Vakuum und Chuck, Software-/Vision-Versionen, Betriebsstunden, Wartungsaufzeichnungen sowie Verfügbarkeit wichtiger Ersatzteile und Verbrauchsmaterialien.
Flüssigkeiten ablassen, bewegliche Teile sichern, empfindliche Bereiche gegen Kontamination verschließen oder spülen, mit Vibrationsdämpfung verladen, Stoss-/Kippindikatoren beilegen und einen Carrier mit Halbleitererfahrung nutzen.
Bestätigen Sie Tragfähigkeit des Bodens, stabile Stromversorgung mit korrekten Phasen und Erdung, Druckluft/N2, Kühlsysteme, Abluft/Filterung sowie geeignete Reinraumklasse und ESD-Schutz.
Regelmäßig Düsen- und Chuckreinigung, Vakuumpumpenservice, Heizerkalibrierung, Vision-Checks, Software-Backups und Austausch von Düsen, O-Ringen, Bump-Reinigern und Filtern.
Fragen Sie nach OEM- oder Drittanbieter-Wartungsverträgen, Verfügbarkeit von Ersatzköpfen und Elektronik, Software-Lizenzen sowie Optionen für Aufarbeitung, Schulung oder Vor-Ort-Service.