Building Filters
Shinkawa, SPA-300, IC-Stanzgerät
- Hersteller: Shinkawa
- Modell: SPA-300
Seriennummer.: C4-57918 | Menge: 1 | Ausstattungsdetail: Die Bonder | Ausrüstung: IC-Die Bonder | Beschreibung: N/A
Suwon, Südkorea
2010 ROSWIN, SUPER120H, Stanzbieger
- Hersteller: ROSWIN
Seriennummer.: BS100600152F | Menge: 1 | Ausstattungsdetail: Die Bonder | Ausrüstung: Die Bonder | Beschreibung: Matrizengröße 3~150mm
Suwon, Südkorea
ASM, AD830, Die Bonder
- Hersteller: ASM
- Modell: AD830
Seriennummer.: N/A | Menge: 1 | Ausstattungsdetail: Die Bonder | Ausrüstung: Die Bonder | Beschreibung: Chipgröße 150x150~1500x1500um, Wafer 6"~8"
Suwon, Südkorea
2016 Bright Lux Automation 佑光, DB8080WF, Die Bonder
- Hersteller: Bright Lux Automation 佑光
Seriennummer.: DB8080-12-002 | Menge: 1 | Ausstattungsdetail: Die Bonder | Ausrüstung: Die Bonder | Beschreibung: Windows XP, Wafer 3.5x3.5mil~100x100mil
Suwon, Südkorea
2010 ASM, AD830, Die Bonder
- Hersteller: ASM
- Modell: AD830
Seriennummer.: AD830-04312-2799 | Menge: 1 | Ausstattungsdetail: Die Bonder | Ausrüstung: Die Bonder | Beschreibung: Chipgröße 150X150~1500X1500um, Wafer 6"~8"
Suwon, Südkorea
Shinkawa, SPA-300, IC-Stanzgerät
- Hersteller: Shinkawa
- Modell: SPA-300
Seriennummer.: C4-55152 | Menge: 1 | Ausstattungsdetail: IC-Die Bonder | Ausrüstung: IC-Die Bonder | Beschreibung: N/A
Suwon, Südkorea