gebrauchte Diebonder

Shinkawa, SPA-300, IC-Stanzgerät

• Hersteller: Shinkawa
• Modell: SPA-300

Seriennummer.: C4-57918 | Menge: 1 | Ausstattungsdetail: Die Bonder | Ausrüstung: IC-Die Bonder | Beschreibung: N/A

2010 ROSWIN, SUPER120H, Stanzbieger

• Hersteller: ROSWIN

Seriennummer.: BS100600152F | Menge: 1 | Ausstattungsdetail: Die Bonder | Ausrüstung: Die Bonder | Beschreibung: Matrizengröße 3~150mm

2010 ASM, AD830, Die Bonder

• Hersteller: ASM
• Modell: AD830

Seriennummer.: AD830-04312-2799 | Menge: 1 | Ausstattungsdetail: Die Bonder | Ausrüstung: Die Bonder | Beschreibung: Chipgröße 150X150~1500X1500um, Wafer 6"~8"

Shinkawa, SPA-300, IC-Stanzgerät

• Hersteller: Shinkawa
• Modell: SPA-300

Seriennummer.: C4-55152 | Menge: 1 | Ausstattungsdetail: IC-Die Bonder | Ausrüstung: IC-Die Bonder | Beschreibung: N/A

ASM, AD830, Die Bonder

• Hersteller: ASM
• Modell: AD830

Seriennummer.: N/A | Menge: 1 | Ausstattungsdetail: Die Bonder | Ausrüstung: Die Bonder | Beschreibung: Chipgröße 150x150~1500x1500um, Wafer 6"~8"

2016 Bright Lux Automation 佑光, DB8080WF, Die Bonder

• Hersteller: Bright Lux Automation 佑光

Seriennummer.: DB8080-12-002 | Menge: 1 | Ausstattungsdetail: Die Bonder | Ausrüstung: Die Bonder | Beschreibung: Windows XP, Wafer 3.5x3.5mil~100x100mil

IGUS 117.1.12PZ

• Hersteller: Igus