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Lumentum - Surplus Semiconductor Fabrication Tools and Optical Communication Testers from Takao Japan Facility

von AllSurplus

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Endet Sep 30., 0:00 CDT
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gebrauchte Diebonder in Gyeonggi-do, Südkorea

  • Shinkawa, SPA-300, IC-Stanzgerät

    Shinkawa, SPA-300, IC-Stanzgerät

    • Hersteller: Shinkawa
    • Modell: SPA-300

    Seriennummer.: C4-57918 | Menge: 1 | Ausstattungsdetail: Die Bonder | Ausrüstung: IC-Die Bonder | Beschreibung: N/A

    Suwon, Südkorea
  • 2010 ROSWIN, SUPER120H, Stanzbieger

    2010 ROSWIN, SUPER120H, Stanzbieger

    • Hersteller: ROSWIN

    Seriennummer.: BS100600152F | Menge: 1 | Ausstattungsdetail: Die Bonder | Ausrüstung: Die Bonder | Beschreibung: Matrizengröße 3~150mm

    Suwon, Südkorea
  • ASM, AD830, Die Bonder

    ASM, AD830, Die Bonder

    • Hersteller: ASM
    • Modell: AD830

    Seriennummer.: N/A | Menge: 1 | Ausstattungsdetail: Die Bonder | Ausrüstung: Die Bonder | Beschreibung: Chipgröße 150x150~1500x1500um, Wafer 6"~8"

    Suwon, Südkorea
  • 2016 Bright Lux Automation 佑光,

    2016 Bright Lux Automation 佑光, DB8080WF, Die Bonder

    • Hersteller: Bright Lux Automation 佑光

    Seriennummer.: DB8080-12-002 | Menge: 1 | Ausstattungsdetail: Die Bonder | Ausrüstung: Die Bonder | Beschreibung: Windows XP, Wafer 3.5x3.5mil~100x100mil

    Suwon, Südkorea
  • 2010 ASM, AD830, Die Bonder

    2010 ASM, AD830, Die Bonder

    • Hersteller: ASM
    • Modell: AD830

    Seriennummer.: AD830-04312-2799 | Menge: 1 | Ausstattungsdetail: Die Bonder | Ausrüstung: Die Bonder | Beschreibung: Chipgröße 150X150~1500X1500um, Wafer 6"~8"

    Suwon, Südkorea
  • Shinkawa, SPA-300, IC-Stanzgerät

    Shinkawa, SPA-300, IC-Stanzgerät

    • Hersteller: Shinkawa
    • Modell: SPA-300

    Seriennummer.: C4-55152 | Menge: 1 | Ausstattungsdetail: IC-Die Bonder | Ausrüstung: IC-Die Bonder | Beschreibung: N/A

    Suwon, Südkorea