Seriennummer.: S170132 | Menge: 1 | Ausstattungsdetail: Wafer-Bonder | Ausrüstung: Wafer-Bonder | Beschreibung: N/A
Seriennummer.: N/A | Menge: 1 | Ausstattungsdetail: Wafer Bonder | Ausrüstung: Wafer Bonder | Beschreibung: N/A
Wafer-Bonder sind hochpräzise Halbleitergeräte, die zwei Wafer mittels thermischem, anodischem, klebendem oder Hybrid-Bonding verbinden. Sie ermöglichen Submikron-Ausrichtung, Temperatur· und Kraftregelung sowie Vakuumbedingungen, um zuverlässige Verbindungen für 3D-IC-Stapel, MEMS, Sensoren und Bildgebung zu erzeugen. Solche Anlagen benötigen Cleanroom-Installation, genaue Prozessrezepte und regelmäßige Kalibrierung für hohe Ausbeute und Durchsatz in Produktion oder Forschung.
Prüfen Sie die Ausrichtgenauigkeit, Zustand von Heizung und Chuck, Vakuumdichtheit, Softwareversion, Wartungsprotokolle sowie Verfügbarkeit von Ersatzteilen. Kontrollieren Sie Spannvorrichtungen und Sensoren auf Verschleiß.
Bestätigen Sie unterstützte Wafergrößen (z. B. 200/300 mm), Bonding-Verfahren (thermisch/anodisch/klebend/hybrid), maximale Temperatur und Kraft, Zykluszeiten und ob Rezepte importierbar sind.
Nutzen Sie einen auf Halbleiteranlagen spezialisierten Carrier. Reinigen und purgen Sie das System, sichern Sie empfindliche Optiken und Chucks, verwenden Sie bei Bedarf klimakontrollierten Transport und versichern Sie die Sendung.
Erforderlich sind klassifizierter Reinraumbereich, stabile Stromversorgung, Kaltwasser/Chiller, DI-Wasser, trockenes Stickstoff, Druckluft, geeignete Abluft und ausreichende Bodenbelastbarkeit. Planen Sie OEM- oder Fachinstallation ein.
Regelmäßige Kontrollen an Vakuumpumpen, Dichtungen, Heizungen, Ausrichtungssensoren und Linearmotoren. O-Ringe und Filter nach Laufleistung ersetzen, Temperatur- und Ausrichtungskalibrierungen durchführen und Firmware/Rezepte sichern.