gebraucht
Seriennummer.: KA1333 | Menge: 1 | Ausstattungsdetail: Laser-Scriber | Ausrüstung: Laser-Scriber | Beschreibung: N/A
Das Wafer-Dicing ist der Prozess des Schneidens von Halbleiter-Wafern in einzelne Chips oder Dies. Dies ist ein kritischer Schritt in der Halbleiterfertigung, bei dem Präzision und Sauberkeit von größter Bedeutung sind. Der Prozess umfasst typischerweise die Verwendung von hochpräzisen Sägen oder Lasern, um sicherzustellen, dass jeder Chip getrennt wird, ohne die empfindlichen Strukturen zu beschädigen.
Achten Sie auf die Präzision der Maschine, die Art der Schneidtechnologie (Säge oder Laser), den Durchsatz und die Kompatibilität mit den Wafergrößen, die Sie verarbeiten möchten. Prüfen Sie auch auf Funktionen, die minimalen Schaden und hohe Genauigkeit gewährleisten.
Verwenden Sie einen seriösen Transportdienst mit Erfahrung im Umgang mit empfindlichen und High-Tech-Maschinen. Stellen Sie sicher, dass die Maschine sicher verpackt ist, idealerweise in der Originalverpackung, und während des Transports vor Vibrationen und Stößen geschützt ist.
Die regelmäßige Wartung umfasst die Reinigung des Schneidbereichs, das Überprüfen und Ersetzen von Klingen oder Laserkomponenten und die Sicherstellung, dass alle beweglichen Teile geschmiert sind. Befolgen Sie die Wartungsrichtlinien des Herstellers für detaillierte Anweisungen und Intervalle.
