gebrauchte Halbleiter in Südkorea

Grenzenloses System Genius1125, XeF2 ETCHER
- Hersteller: Boundless system
Menge: 1 | Ausstattungsdetail: XeF2 ETCHER | Ausrüstung: XeF2 ETCHER | Beschreibung: N/A
Suwon, Südkorea
Grenzenloses System, Genius1125, XeF2 ETCHER
- Hersteller: Boundless system
Seriennummer.: N/A | Menge: 1 | Ausstattungsdetail: XeF2 ETCHER | Ausrüstung: XeF2 ETCHER | Beschreibung: N/A
Suwon, Südkorea
DAESUNG, ET214, SEED ETCHER (ÄTZSTATION)
- Hersteller: DAESUNG
Seriennummer.: N/A | Menge: 1 | Ausstattungsdetail: SAMENÄTZER (ÄTZSTATION) | Ausrüstung: SAMENÄTZER (ÄTZSTATION) | Beschreibung: Wafer 200mm
Suwon, Südkorea
2008 PVA TePla, 300semiauto, Plasmaanlage
- Hersteller: TePla
- Modell: 300
Seriennummer.: 1581 | Menge: 1 | Ausstattungsdetail: Plasma-System | Ausrüstung: Plasma-System | Beschreibung: Wafer 200mm
Suwon, Südkorea
TEL (TOKYO ELECTRON LTD) Clean Track Mark7 PR TRACK Working
- Hersteller: Tokyo Electron - TEL
Hersteller: TEL(TOKYO ELECTRON LTD) | Ausrüstung: PR-TRACK | Zustand: Arbeiten | Jahrgang: 2003.03 | Modell: Saubere Spurmarkierung7
Suwon, Südkorea
2012 Plasma Therm, VERSALINE, ICP-RIE Ätzer
- Hersteller: Plasma-Therm
- Modell: VERSALINE
Seriennummer.: N/A | Menge: 1 | Ausstattungsdetail: ICP-RIE-Ätzer | Ausrüstung: ICP-RIE-Ätzer | Beschreibung: Wafer 200mm (Max)
Suwon, Südkorea
K&S, Maxum plus, Drahtbonder
- Hersteller: Kulicke & Soffa
- Modell: MAXUM PLUS
Seriennummer.: N/A | Menge: 1 | Ausstattungsdetail: Drahtbinder | Ausrüstung: Drahtbinder
Suwon, Südkorea
1995 AMAT, P5000, PECVD (2Kammer)
- Hersteller: Amat
- Modell: P5000
Seriennummer.: 4267 | Menge: 1 | Ausstattungsdetail: PECVD | Ausrüstung: PECVD
Suwon, Südkorea
1997 AMAT, P5000, PECVD (3Kammer)
- Hersteller: Amat
- Modell: P5000
Seriennummer.: 4420 | Menge: 1 | Ausstattungsdetail: PECVD (3Kammer) | Ausrüstung: PECVD | Beschreibung: 3Kammer (Gas O2, CF4, SiH4, GeH4, N20, N2)
Suwon, Südkorea
2010 ASM, AD830, Die Bonder
- Hersteller: ASM
- Modell: AD830
Seriennummer.: AD830-04312-2799 | Menge: 1 | Ausstattungsdetail: Die Bonder | Ausrüstung: Die Bonder | Beschreibung: Chipgröße 150X150~1500X1500um, Wafer 6"~8"
Suwon, Südkorea
2014 Shibuya, DB250, Flip-Chip-Bonder
- Hersteller: Shibuya
Seriennummer.: CAL1152 | Menge: 1 | Ausstattungsdetail: Flip-Chip-Bonder | Ausrüstung: Flip-Chip-Bonder | Beschreibung: 240x100mm, Wafer 12"
Suwon, Südkorea
Shinkawa, SPA-300, IC-Stanzgerät
- Hersteller: Shinkawa
- Modell: SPA-300
Seriennummer.: C4-55152 | Menge: 1 | Ausstattungsdetail: IC-Die Bonder | Ausrüstung: IC-Die Bonder | Beschreibung: N/A
Suwon, Südkorea
2015 EVG, EVG510, Wafer Bonder
- Hersteller: EVG
- Modell: 510
Seriennummer.: S170132 | Menge: 1 | Ausstattungsdetail: Wafer-Bonder | Ausrüstung: Wafer-Bonder | Beschreibung: N/A
Suwon, Südkorea
2010 Midas System, MDA-400M, Manuelles Maskenausrichtgerät
- Hersteller: Masque
Seriennummer.: N/A | Menge: 1 | Ausstattungsdetail: Manuelles Maskenausrichtgerät | Ausrüstung: Manuelles Maskenausrichtgerät | Beschreibung: Substare Größe bis zu 4inch
Suwon, Südkorea
2011 Tainics, TE3100, ICP-Ätzer
- Hersteller: Tainics
Seriennummer.: N/A | Menge: 1 | Ausstattungsdetail: ICP-Ätzer | Ausrüstung: ICP-Ätzer | Beschreibung: Normales GaN-Ätzen, Hoch-GaN-Ätzen, PSS-Ätzen
Suwon, Südkorea