Gebraucht DISCO DFD640 in Toda, Saitama, Japan
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Spezifikationen
Beschreibung
Kann Wafer bis zu 8 Zoll zerschneiden.
Diese vollautomatische Würfelschneidemaschine kann einen Rahmen mit einem maximal 8-Zoll-Wafer automatisch aus der Kassette entnehmen, ihn zur automatischen Ausrichtung auf den Chuck-Tisch legen, ihn nach dem Würfeln reinigen und wieder in die Kassette zurücklegen.