Übersicht
Montage- und Verpackungsanlagen für Halbleiter umfassen Maschinen, die Wafer und Dies zu fertigen, geprüften Bauteilen verarbeiten. Dazu zählen Die-Attach-, Wire-Bonder-, Flip-Chip-, Verguss-, Wafer-Level-Packaging- und Endtest-/Inspektionssysteme. Solche Anlagen erfordern Reinraumtauglichkeit, präzise Positionierung, kontrollierte Umgebungsbedingungen und rückverfolgbare Prozessdaten, um Ausbeute und Zuverlässigkeit sicherzustellen.
FAQ (HÄUFIG GESTELLTE FRAGEN)
Worauf sollte ich beim Kauf gebrauchter Verpackungsanlagen achten?
Prüfen Sie Wartungs- und Kalibrierungsprotokolle, Betriebszyklen, Kontaminationshistorie, Softwarelizenzen, Kompatibilität zu Wafer-/Die-Größen sowie Verfügbarkeit von Ersatzteilen und Service.
Wie sollten empfindliche Verpackungsgeräte verschickt werden?
Mit spezialisiertem Transport, ESD-Schutz, sauberen Abdeckungen, Trockenmitteln und Stoßschutz. Bewegliche Teile sichern, Prozessflüssigkeiten ggf. ablassen und Nachreinigung sowie Requalifikation einplanen.
Welche Wartung hält diese Ausrüstung zuverlässig?
OEM-Wartungspläne einhalten: Filter und Vakuumpumpenöl wechseln, Optiken und Ausrichtungen prüfen, Firmware aktualisieren, Kalibrierungen durchführen und kritische Ersatzteile sowie Servicevertrag bereithalten.
