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gebrauchte Flip Chip Bonder in Südkorea

  • 2014 Shibuya, DB250, Flip-Chip-Bonder

    2014 Shibuya, DB250, Flip-Chip-Bonder

    • gebraucht

    • Hersteller: Shibuya

    Seriennummer.: CAL1152 | Menge: 1 | Ausstattungsdetail: Flip-Chip-Bonder | Ausrüstung: Flip-Chip-Bonder | Beschreibung: 240x100mm, Wafer 12"

    Suwon, Südkorea