Montage- und Verpackungsanlagen für Halbleiter umfassen Maschinen, die Wafer und Dies zu fertigen, geprüften Bauteilen verarbeiten. Dazu zählen Die-Attach-, Wire-Bonder-, Flip-Chip-, Verguss-, Wafer-Level-Packaging- und Endtest-/Inspektionssysteme. Solche Anlagen erfordern Reinraumtauglichkeit, präzise Positionierung, kontrollierte Umgebungsbedingungen und rückverfolgbare Prozessdaten, um Ausbeute und Zuverlässigkeit sicherzustellen.
Prüfen Sie Wartungs- und Kalibrierungsprotokolle, Betriebszyklen, Kontaminationshistorie, Softwarelizenzen, Kompatibilität zu Wafer-/Die-Größen sowie Verfügbarkeit von Ersatzteilen und Service.
Mit spezialisiertem Transport, ESD-Schutz, sauberen Abdeckungen, Trockenmitteln und Stoßschutz. Bewegliche Teile sichern, Prozessflüssigkeiten ggf. ablassen und Nachreinigung sowie Requalifikation einplanen.
OEM-Wartungspläne einhalten: Filter und Vakuumpumpenöl wechseln, Optiken und Ausrichtungen prüfen, Firmware aktualisieren, Kalibrierungen durchführen und kritische Ersatzteile sowie Servicevertrag bereithalten.