Seriennummer.: KA1333 | Menge: 1 | Ausstattungsdetail: Laser-Scriber | Ausrüstung: Laser-Scriber | Beschreibung: N/A
Dicing-Sägen sind Präzisionsmaschinen in der Halbleiterfertigung zum Auftrennen von Wafern in einzelne Dies. Sie vereinen Hochgeschwindigkeits-Spindeln, diamantbeschichtete dünne Scheiben und präzise Achssteuerung für saubere, wiederholbare Schnitte mit minimalem Ausbruch und Stress. Wichtig sind Kompatibilität zu Wafergrößen, Scheibentypen, Automatisierungsgrad, Durchsatz und Softwareintegration für produktionskritische Prozesse.
Prüfen Sie Spindellauf, Vibrationen, Zustand der Scheibe und Spannflansch, Genauigkeit der Achsen und Encoder-Daten, Kühl- und Vakuumsysteme, Softwarestand, Wartungsunterlagen und Verfügbarkeit von Ersatzteilen. Fordern Sie eine Live-Demo oder Videos mit Musterwafern an.
Flüssigkeiten ablassen, bewegliche Achsen sichern und empfindliche Peripherie entfernen. Verwenden Sie stoßdämpfende Verpackung, ggf. klimakontrollierte Transporte, einen Spediteur mit Erfahrung für Halbleitergeräte und eine Transportversicherung. Beschriften Sie Verbrauchsmaterialien und fügen Sie Kalibrierdaten bei.
Scheiben und Filter nach Plan wechseln, Spindellager und Auswuchtung überwachen, Kühlmittelbehälter reinigen, Vakuumdichtungen und Führungen prüfen sowie regelmäßige Laser-/Vision- und Achskalibrierungen durchführen. Software aktuell halten und kritische Verschleißteile bevorraten.